電線対基板用コネクタ-PIP/PIH-スルーホールリフロー溶接-PIP/PIH-通孔回流焊
WIRE TO BOARD-PIP/PIH-through hole reflow soldering-PIP/PIH-通孔回流焊
画像は参考ですので、製品仕様書をご参照ください
0.50mm(.020in)Pitch , Vertical
, Header/Wafer
, Single Row , 6 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , Cap Reel
CJ-CF197-6P
生産可能
EU RoHS指令 2011/65/EU
EU ELV指令2000/53 / EC
シリーズ別
PIP/PIH-通孔回流焊シリーズ
製品ピッチ
0.50mm(.020in)
材料‐樹脂及び難燃性
LCP UL94V-0
メッキ
Gold (Au) Plating
カラー‐樹脂
Black
メッキ厚み
1μin(0.025μm)
製品タープ特徴
製品シリーズ
電線対基板用コネクタ | PIP/PIH-スルーホールリフロー溶接
ピーチ
0.50mm(.020in)
製品カテゴリ
Header/Wafer
ロック構造
Without PCB Pegs
シリーズ別
PIP/PIH-通孔回流焊シリーズ
製品属性
Header
電気特徴
使用電圧(VAC/DC)
20
定額電流(Max)(A)
3
仕様と特徴
材料‐樹脂及び難燃性
LCP UL94V-0
カラー‐樹脂
Black
材料‐金属
HIGH COPPER ALLOY
メッキ
Gold (Au) Plating
メッキ厚み
1μin(0.025μm)
構造特徴
列数
1
極数
6
機械的特性
方向
Vertical
パネル取り付け方法
No
エンドユーザー応用タイプ
SMD
PCB極性
Yes
キーイング付き
No
使用環境
使用温度範囲
-25℃~85℃
業界基準
EU RoHS指令 2011/65/EU
EU ELV指令2000/53 / EC
中国RoHS 2指令MIIT注文番号32,2016
EU REACH規則（EC）No. 1907/2006
ハロゲン含有量
免責事項
この情報は当社サプライヤへの聞き取り調査により収集した現時点での情報を記載しています。この情報は変更されることがあります。 CJTがEU RoHS（特定有害物質使用制限）指令に準拠していると特定した製品番号の最大許容濃度は、均質材料中重量で鉛、六価クロム、水銀、PBB、PBDE、DBP、BBP、DEHP、DIBPが0.1%、およびカドミウムが0.01％です。また、指令2011/65 / EU（RoHS2）の附属書で制限の免除について定義されています。最終的な電気・電子機器には、指令2011/65/EUの定めるところにより、CE マークが与えられます。コンポーネントには CE マークは与えられない場合があります。 CJTがEU ELV指令に準拠していると特定した製品番号の最大許容濃度は、均質材料中重量で鉛、六価クロム、水銀が0.1％、およびカドミウムが0.01%です。また、指令2000/53/EC (ELV指令)の付属書で制限の免除について定義されています。 REACH規則に関して、CJTでは最新の欧州化学物質庁（ECHA）の「記事中の物質要件に関するガイダンス」URL: https://echa.europa.eu/guidance-documents/guidance-on-reachに基づいた SVHCを記載しています。
嵌合部品
