0.40mm(.016in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Dual Row , 80 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , Tape on Reel
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B0401WVMA-S-2xXP_dwg.pdf
B0401.pdf
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この情報は当社サプライヤへの聞き取り調査により収集した現時点での情報を記載しています。この情報は変更されることがあります。 CJTがEU RoHS（特定有害物質使用制限）指令に準拠していると特定した製品番号の最大許容濃度は、均質材料中重量で鉛、六価クロム、水銀、PBB、PBDE、DBP、BBP、DEHP、DIBPが0.1%、およびカドミウムが0.01％です。また、指令2011/65 / EU（RoHS2）の附属書で制限の免除について定義されています。最終的な電気・電子機器には、指令2011/65/EUの定めるところにより、CE マークが与えられます。コンポーネントには CE マークは与えられない場合があります。 CJTがEU ELV指令に準拠していると特定した製品番号の最大許容濃度は、均質材料中重量で鉛、六価クロム、水銀が0.1％、およびカドミウムが0.01%です。また、指令2000/53/EC (ELV指令)の付属書で制限の免除について定義されています。 REACH規則に関して、CJTでは最新の欧州化学物質庁（ECHA）の「記事中の物質要件に関するガイダンス」URL: https://echa.europa.eu/guidance-documents/guidance-on-reachに基づいた SVHCを記載しています。
0.40mm(.016in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Dual Row , 80 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 3μin(0.076μm) , , Tape on Reel
0.40mm(.016in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Dual Row , 80 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 10μin(0.253μm) , , Tape on Reel
0.40mm(.016in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Dual Row , 80 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 15μin(0.381μm) , , Tape on Reel
0.40mm(.016in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Dual Row , 80 Circuits , LCP UL94V-0 , Black , 30μin(0.76μm) , , Tape on Reel
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